主要特点

1. 高品质硅胶，选取B型超高纯全多孔球形硅胶为基质，纯度大于99.999%。     2. 高机械强度，分离纯化或重复填装过程中产生的机械压力会对填料照成损害，其独有的全新固定相键合和高质量的硅胶基质是其减少损害的保 障。
3. 高负载量，合理的比表面积和孔径分布，以及独有的键合技术保证了表面官能团的密度，使该填料具有更高的负载量。
4. 高重现性，成熟的键合工艺，以及严格验证的填装工艺保证了批与批之间的重现性。
5. 低价格，成熟的生产工艺和销售网络，在使生产效率提高的同时又减少了宣传成本，因此，我们能以更低的价格来回馈新老客户。

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