1. 高品质硅胶,选取B型超高纯全多孔球形硅胶为基质,纯度大于99.999%。 2. 高机械强度,分离纯化或重复填装过程中产生的机械压力会对填料照成损害,其独有的全新固定相键合和高质量的硅胶基质是其减少损害的保 障。 3. 高负载量,合理的比表面积和孔径分布,以及独有的键合技术保证了表面官能团的密度,使该填料具有更高的负载量。 4. 高重现性,成熟的键合工艺,以及严格验证的填装工艺保证了批与批之间的重现性。 5. 低价格,成熟的生产工艺和销售网络,在使生产效率提高的同时又减少了宣传成本,因此,我们能以更低的价格来回馈新老客户。 |